• 首页
  • 关于我们
    • 公司简介
    • 发展历程
    • 质量管理
    • 企业荣誉
    • 企业文化
  • 产品与方案
  • 制造与服务
    • 晶圆代工
    • 核心技术
    • 增值服务
    • 卓越管理
    • 封装集成
    • 晶圆测试
    • 成品测试
    • 掩模制造
    • 客户服务
  • 新闻资讯
联系我们
  • 首页
  • 关于我们
    • 公司简介
    • 发展历程
    • 质量管理
    • 企业荣誉
    • 企业文化
  • 产品与方案
    • 功率器件
    • 功率模块
    • 功率集成电路
    • 智能传感器
    • 智能控制
    • 应用及方案
    • 资料下载
    • 客户服务
  • 制造与服务
    • 晶圆代工
    • 封装集成
    • 晶圆测试
    • 成品测试
    • 掩模制造
    • 客户服务
  • 新闻资讯
  • 联系我们

封装工艺IPM封装

制造与服务
  • 晶圆代工
  • 核心技术 ▾
    • BCD-0.18um
    • BCD-0.25um
    • BCD-0.8um
    • BCD-1.0um
    • Standard Analog-0.25um
    • Standard Analog-0.35um
    • Standard Analog-0.5um/0.35um
    • Mixed-Signal/RF-0.11um
    • Mixed-Signal/RF-0.153um
    • Mixed-Signal/RF-0.18um
  • 增值服务 ▾
    • E-Service
    • 设计支持-Libraries/PDKs
    • 设计支持-IP Alliance
    • 设计支持-Design Handbook
    • 设计支持-EDA
    • Prototyping Support-MPW服务
    • Prototyping Support-MLM服务
    • 第三方服务-光罩服务
    • 第三方服务-测试服务
    • 第三方服务-封装服务
  • 卓越管理 ▾
    • 制造体系
    • 质量体系
    • 环安卫体系
    • 环境物质管理
  • 封装集成 ▾
    • 封装工艺IPM封装
    • 封装工艺Copper Clip封装
    • 封装工艺覆晶工艺
    • 封装工艺面板级封装
    • 封装工艺器件封装
    • 封装形式DFN
    • 封装形式QFN
    • 封装形式FCQFN
    • 封装形式SSOP
    • 封装形式TSSOP
    • 封装形式SOIC
    • 封装形式SOP&QSOP
    • 封装形式MSOP&TSOT
    • 封装形式QFP
    • 封装形式Module&IPM
    • 封装形式FC&CopperClip
  • 晶圆测试
  • 成品测试
  • 掩模制造
  • 客户服务

产品展示

> 安盛新品开发方向

聚焦塑封工艺模块,从低功率向高功率产品开发, 建立铝基板(IMS)、框架、DBC,完善的产品结构


> IPM功率模块封装工艺


> IPM功率模块封装设计能力


联系

13656180777

邮箱

steris@mail.com

地址

江苏省无锡市锡山开发区凤威路298号

公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

首页 关于我们 产品与方案 制造与服务
Logo Footer

Copyright © 美能有限公司

技术支持:君亿视觉