制造与服务

产品展示

> Copper Clip工艺功率封装

●安盛copper clip工艺封装，应用于功率器件封装


●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。


> Copper Clip 优势

●电性能


●热性能


> Clip Bond Application 应用领域